כוח לייזר:
ריתוך לייזר יש סף צפיפות אנרגיית לייזר. ברגע ערך זה הוא הגיע או חריגה, עומק החדירה יגדל מאוד, אחרת עומק החדירה יהיה רדוד מאוד. רק כאשר צפיפות כוח הלייזר על הקישוט חורג הסף (הקשורים לחומר), הפלזמה תיווצר, ואת ריתוך חדירה עמוקה יציבה ניתן להבטיח. אם כוח הלייזר נמוך יותר מסף זה, מתרחשת רק המסת פני השטח של הקישוט, כל כך, ריתוך מתבצע בסוג מוליכות תרמית יציבה. כאשר צפיפות כוח הלייזר קרוב למצב קריטי להיווצרות חורים קטנים, ריתוך חדירה עמוקה ריתוך מוליכות לסירוגין להפוך תהליך ריתוך לא יציב, וכתוצאה מכך תנודות גדולות בחדירה. במהלך ריתוך חדירה עמוקה לייזר, כוח הלייזר בו זמנית שולט עומק החדירה ומהירות ריתוך. החדירה ריתוך קשורה ישירות לצפיפות כוח הקרן, והוא פונקציה של כוח קרן האירוע ואת נקודת המוקד קרן. באופן כללי, עבור קרן לייזר בקוטר מסוים, עומק החדירה גדל ככל שכוח הקרן גדל.
מוקד קרן:
גודל נקודת הקרן הוא אחד המשתנים החשובים ביותר ריתוך לייזר, כי זה קובע את צפיפות הכוח. אבל עבור לייזרים בהדפסה גבוהה, המדידה שלה היא בעיה קשה, למרות שיש הרבה טכניקות מדידה עקיפות.
ניתן לחשב את גודל נקודת הפליטה של נקודת המיקוד של הקרן בהתאם לתיאוריית מפזר האור, אך בשל סטיית העדשה המיקוד, גודל הספוט בפועל גדול מהערך המחושב. שיטת המדידה הפשוטה ביותר בפועל היא שיטת הפרופיל איזותרמי, המשתמשת בנייר עבה כדי לחרוך ולחדור את צלחת הפוליפרופילן כדי למדוד את נקודת המוקד וקוטר הניקוב. שיטה זו דורשת מדידה ותרגול כדי לשלוט בכוח הלייזר ובזמן פעולת הקרן.
ערך ספיגת חומרים
הספיגה של אור לייזר על ידי חומר תלויה בכמה מאפיינים חשובים של החומר, כגון ספיגה, רפלקטיביות, מוליכות תרמית, טמפרטורת התכה, טמפרטורת אידוי, וכו '. הדבר החשוב ביותר הוא ספיגה.
הגורמים המשפיעים על קצב הספיגה של קרן הלייזר של החומר כוללים שני היבטים: ראשית, ההתנגדות של החומר. לאחר מדידת קצב הספיגה של פני השטח המלוטשות של החומר, נמצא כי קצב הספיגה של החומר הוא פרופורציונלי לשורש הריבועי של ההתנגדות, וההתנגדות משתנה בהתאם לטמפרטורה. ולשנות; שנית, למצב פני השטח (או לגימור) של החומר יש השפעה חשובה יותר על קצב ספיגת הקרן, שיש לו השפעה משמעותית על אפקט הריתוך.
אורך גל הפלט של CO2לייזר הוא בדרך כלל 10.6μm. קצב הספיגה של לא מתכות כגון קרמיקה, זכוכית, גומי, פלסטיק וכן הלאה הוא גבוה מאוד בטמפרטורת החדר, בעוד הספיגה של חומרי מתכת היא ירודה מאוד בטמפרטורת החדר, עד החומר נמס או אפילו גז. ספיגתו רק עולה בחדות. השיטה של שימוש בציפוי פני השטח או יצירת סרט תחמוצת על פני השטח היא יעילה מאוד בשיפור הספיגה של קרן האור על ידי החומר.
מהירות ריתוך
למהירות הריתוך יש השפעה רבה על עומק החדירה. הגדלת המהירות תהפוך את החדירה רדודה יותר, אבל מהירות נמוכה מדי תגרום להמסה מוגזמת של החומר וחדירה ריתוך של הקישוט. לכן, יש טווח מהירות ריתוך מתאים עבור כוח לייזר מסוים עובי מסוים של חומר מסוים, ואת עומק החדירה המרבי ניתן להשיג בערך המהירות המתאים.
